自动冲孔机发货流程***

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简述信息一览：

• 1、PCB电路板制作流程?

PCB电路板制作流程?

1、导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5～8 um。③印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。

2、内层制作：这是PCB电路板内层线路的制造阶段，主要步骤包括： 裁板：将PCB基板裁剪成所需的生产尺寸。 前处理：清洁PCB基板表面，去除污染物。 压膜：将干膜贴在PCB基板表面，为图像转移做准备。 曝光：利用紫外光将图像转移到干膜上。 DE：显影、蚀刻、去膜，完成内层板制作。

3、原理图设计：根据电路需求和规格，使用专业的 PCB 设计软件创建电路的原理图。 PCB 布局设计：根据原理图，在设计软件中进行 PCB 的布局设计，包括元件放置和线路连接。 设计规则检查（DRC）：使用设计软件进行设计规则检查，确保布局符合电路要求和工厂制造能力。

4、在制作PCB软板的过程中，首先需要准备原理图和网络表，这一步骤至关重要，因为它是整个设计的基础。接着，规划电路板，设置参数，包括板的尺寸、层数、走线宽度等，这些都是确保电路板性能的关键因素。然后，将网络表装入系统，选择合适的元件封装，这是为了确保元件能够正确地安装和焊接。

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