天岳自动化设备厂家

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简述信息一览：

华为参股半导体公司名单（包括第4大股东、最低为第8大股东）：灿勤科技（688182）：华为是该公司第4大股东。公司市值65亿，行业为通信设备，涉及wifi大基金、5G、卫星导航、新能源汽车、专精特新等概念。公司是元器件技术国产化进程中的领头企业。裕太微（688515）：华为是该公司第4大股东。

华海诚科：哈勃投资持股占比3%，为第八大股东。华海诚科主要从事半导体封装材料的研发及产业化，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商。华丰科技：哈勃投资持股占比95%，为第八大股东。

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华为入股的半导体上市公司有天岳先进、东微半导、华海诚科、思瑞浦、灿勤科技。在材料领域，天岳先进（688234）是国内碳化硅衬底龙头，全球市占率前三，华为哈勃持股34%，产品用于新能源汽车、5G基站等领域，2025年上半年营收同比增长42%。

华为哈勃入股的公司包括但不限于以下名单：杰华特、东芯股份、天岳先进、灿勤科技、裕太微-U、长光华芯、东微半导、思瑞浦、唯捷创芯、源杰科技、美芯晟、华丰科技、华海诚科、九同方、上海阿卡思微电子、立芯软件、无锡飞谱电子等。

华海诚科：华为持有华海诚科3%的股份。华海诚科的主营业务是半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售，为半导体封装领域提供关键材料。中科飞测：华为参股中科飞测98%。中科飞测专注于晶圆缺陷检测设备的研发和生产，其产品在芯片良品检测中发挥着重要作用。

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近日，北京清连科技有限公司宣布完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东包括冯源资本、哈勃科技（华为旗下）以及元禾控股，老股东光速光合也持续追投。其中，哈勃投资后成为清连科技的第八大股东，持股比例0542%。

西湖仪器以最快速度推出了“超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术”，率先解决了12英寸及更大尺寸的碳化硅衬底“切片”难题。与传统切割技术相比，激光剥离过程无材料损耗，原料损耗大幅下降。新技术还可大幅缩短衬底出片时间，适用于未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产，进一步促进行业降本增效。

国内8英寸碳化硅晶圆制造线工艺技术通过产品流片验证，正式开启碳化硅8英寸进程。国产车规级碳化硅MOSFET器件实现新能源汽车电驱应用实现车规级碳化硅材料、器件设计、工艺加工和模块封装全链条技术突破。***用国产碳化硅MOSFET的电驱系统通过汽车企业验证，应用数量超千台。

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